<
3、过去，半导体芯片行业的Capex比例重前轻后， 前道：后道 = 80%：20%。未来，后道的Capex比例将持续增加。尤其是硅光产业链，80%的capex投入到封装和测试环节，完全颠倒过来。未来异质集成需求越来越多，后道的边际增量，大于前道。
4、从2018年兴起的半导体设备国产化替代，成熟工艺的前道各设备竞争已经很充分，进入到供过于求的状态，龙头北方华创的股价徘徊不前，新贵微导纳米则下跌80%，跌破上市价。半导体设备板块的指数，接近腰斩。相对来说，封装环节的国产化设备率低，有竞争力的公司稀缺。
5、未来的新产业，硅光芯片，封测的全球化龙头，也就是罗博特科即将重组完成的斐控，核心设备接近100%的市占率，可以算得上A股里，半导体设备最景气、最优质、最稀缺的标的。
6、罗博特科的封测设备，不仅仅在硅光产业领先，通过国产化，也将大规模应用到国产化先进封装，比如键合领域等，可以说是降维打击，填补后道国产化空白。
AI新纪元下，半导体工艺的趋势总结：
1、后道工序（封装、测试）的边际增速，大于前道工序；
2、后道的国产化程度低，竞争不激烈，上市公司稀缺；
3、罗博特科为硅光设备的全球化龙头，未来将是A股半导体设备最景气、最优质、最稀缺的标的。
$半导体ETF(SH512480)$ $罗博特科(SZ300757)$ $北方华创(SZ002371)$
本话题在财经新闻有71条讨论，点击查看。
财经新闻是一个投资者的社交网络，聪明的投资者都在这里。
点击下载财经新闻手机客户端 bestfinancenews/xz]]>
#半导体设备投资策略往后走海阔天空